『セミコン・ジャパン2013』（2013.12.4～6 幕張メッセ）に出展いたします。
今回の出展では、当社で技術開発した「高減衰フレーム」と「温度変化に強い石・
製缶複合構造定盤」の実機展示・デモを行います。
「高減衰フレーム」は実機を加振して高減衰の効果を実感して頂けます。
また「温度変化に強い石・製缶複合構造定盤」は、実機に温度変化を与えて、従
来の複合構造定盤と比べ定盤変形量がほとんど無いことを実測により確認して
頂けます。
ぜひ、当社ブースまでお越し頂き、これらを体感して下さい！
また、当社ブースにご来場いただいた方に、横河ブリッジが運営する技術情報サ
イト「大型精密構造体 設計・製造．COM」で紹介している技術小冊子「設計技術
者のための大型精密構造体設計・製造ハンドブック」を特別無料配布いたします。
当社ブースでは、当社の強みである溶接構造体の「設計提案力」・「一貫生産体
制」・「技術開発力」について映像・パネルなどによりご紹介するとともに、ブース常
駐の当社スタッフが、構造体設計・製造の技術的なご相談やコストなどのご相談
にお応えいたします。
この機会にぜひ当社ブースにご来場ください！
出展ブース場所は「ホール４；前工程プロセス装置・部品ゾーン」です。
【出展報告はこちら↓】
http://www.ybc-tess.jp/exhibition/exhibition.html
